在導熱墊片設計時(shí)，需要考慮元芯片、散熱冷闆、導熱墊和印制闆等諸多因素。
在導熱墊片設計時(shí)要綜合考慮，一(yī)般情況下導熱墊片可按照以下方法河北進行設計:查詢芯片手冊，得(de)到芯片的更大(dà)許用壓強; 導花子熱墊選型，确定選用的導熱墊的類型和導熱系數，得(de拿高)到導熱墊的壓縮應力曲線;根據芯片更大(dà)許用壓強值結合導熱墊的壓縮應力曲但店線，得(de)到導熱墊的更大(dà)壓縮率;根據導熱墊的更大(dà)見樹壓縮率。
選擇導熱墊片的厚度，從而得(de)到導熱墊的預留間隙值，導熱墊壓縮率推薦不(bù)小(xi民資ǎo)于25%;根據導熱墊的預留間隙值，設計散熱闆尺寸，注意避免累積西放誤差和翹曲變形;在根據元芯片厚度公差和車(chē)間加工(gōng)水平，視光計算出芯片焊接後高度的變化範圍，對芯片焊接後高度的變化範圍劃分區間風頻，根據不(bù)同區間選擇不(bù)同厚度的導熱墊。
