一(yī)、基體的選擇
導熱墊片常見的有三種高分子(zǐ)材料作為(wèi)作西基體，有機矽和聚氨酯。有機矽導熱墊片繼承房這了有機矽材料的特性，是應用更廣的一(yī)類導熱著錢墊片，但有一(yī)個缺點是矽油析出，在一可機(yī)些場合（比如(rú)光學設備、硬不坐盤等）無法使用。無矽的墊片主要優點是無矽油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性劇水稍差，硬度偏大(dà)等。
二、導熱率的選擇
該選用何種導熱墊片，則需要結合使用的應用環境和要求來決定。首先是看元件的發熱量，其次北有是設計間隙厚度、期望降低(dī)的溫度和傳熱面積。根據這些數據影慢估算出面積熱阻，其次再根據不(bù)同導熱墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的産品。
