導熱墊片是以樹脂為(wèi)載體,添加導熱填料制備而成的導樹遠熱彈性墊片,主要用于彌補半導體器(qì)件與散熱器(qì)之間的較大(dà)和美間隙,起到彌補公差及散熱的作用,尤其适合大(dà)公差的應用場景個熱。
發熱源與散熱器(qì)之間縫隙的公差可達到靜什20%甚至更高,導熱墊片可填充在不(bù)同縫隙中吸收公差起到導熱作用。
同時(shí)要求導熱墊片柔軟,由壓縮形變産生的内應力不(bù)可以超過電子(zǐ弟畫)器(qì)件的安全範圍而損壞半導體器(qì能也)件。
導熱墊片是以樹脂為(wèi)載體,添加導熱填料制備而成的導樹遠熱彈性墊片,主要用于彌補半導體器(qì)件與散熱器(qì)之間的較大(dà)和美間隙,起到彌補公差及散熱的作用,尤其适合大(dà)公差的應用場景個熱。
發熱源與散熱器(qì)之間縫隙的公差可達到靜什20%甚至更高,導熱墊片可填充在不(bù)同縫隙中吸收公差起到導熱作用。
同時(shí)要求導熱墊片柔軟,由壓縮形變産生的内應力不(bù)可以超過電子(zǐ弟畫)器(qì)件的安全範圍而損壞半導體器(qì能也)件。
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