導熱墊片是什麼呢？

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導熱墊片是填充發熱器(qì)件和散熱片或金(jīn)屬底座之間的空氣間能但隙，它們(men)的柔性、彈性特征使其能夠用于覆冷妹蓋非常不(bù)平整的表面。熱量從分離(lí)器(qì地一)件或整個PCB傳導到金(jīn)屬外殼或擴散闆上，從而能提高發熱電子(zǐ)組件的效率草嗎和使用壽命。

在導熱墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，随着溫度的升高，在設備運轉一(yī)段時上服(shí)間後，導熱墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會(hu服錯ì)下降，密封的壓力降低(dī)。

導熱墊片高可壓縮性,柔軟兼有彈性,适合于在低(dī)壓力應用環境。

上一(yī)個 : 什麼是導電布？
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