承建時間：2016年3月～ 2017年7月
建筑面積：21萬平米
潔凈面積：3萬平米
潔凈級別：十級~千級
承包范圍：MEP
項目亮點：本項目新建12吋晶圓代工生產線，產品為面板驅動類IC，主要采用150nm技術生產大尺寸面板驅動IC，以及110nm和90nm技術生產中小尺寸面板驅動IC。合肥晶合項目是安徽省首條12吋集成電路生產線，也是國內第一家專注于面板驅動芯片制造的12吋晶圓代工企業(yè)；晶合項目從奠基到量產只用了兩年多時間，從試產到“良率”提升達母廠水平僅用了3個多月的時間，刷新了類似晶圓廠建設速度
鳥瞰圖
