承建時(shí)間：2016.12.1-2017.5.15
建筑面積：42533㎡
潔凈面積：12216㎡
潔凈級(jí)別：百級(jí)-萬級(jí)
承包范圍：潔凈空調(diào)、空調(diào)自控、裝飾裝修、電氣配電、動(dòng)力照明、給排水（不包含消防）、工藝管道及部分室外工程。
項(xiàng)目亮點(diǎn)：國內(nèi)電力半導(dǎo)體器件領(lǐng)域中，晶閘管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆蓋了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，集芯片設(shè)計(jì)，制造和封裝測(cè)試一體）的半導(dǎo)體廠商。
項(xiàng)目高清效果圖（鳥瞰圖）
項(xiàng)目竣工實(shí)景圖
項(xiàng)目所獲獎(jiǎng)項(xiàng)
2018-2019年度中國建設(shè)工程魯班獎(jiǎng)（國際優(yōu)質(zhì)工程）
2018年度優(yōu)質(zhì)工程獎(jiǎng)“揚(yáng)帆杯”三等獎(jiǎng)